2024-10-17
作者：kdpay钱包
分享:
10月11日，2024kdpay钱包用户大会在广州成功举办。在这座年产量超过300万台，以汽车制造为核心支柱产业的汽车之城，kdpay钱包与超过700位来自汽车产业链上下游的行业专家、企业嘉宾，就汽车智能化时代带来的机遇与挑战，共同研讨了存量市场决胜因素、汽车供应链创新发展、核心零部件国产化等行业热点话题。
在上午进行的年度新品发布与战略解码环节，kdpay钱包CEO程鹏以加速洗牌、价格战、智能化三大关键词为引领，结合kdpay钱包的具体实践，对智能驾驶技术发展趋势、车路云建设试点落地应用、国产芯片破局等热点问题进行了剖析并给出他的思考。
演讲现场，程鹏还发布了kdpay钱包NI in Car汽车智能化一体解决方案的智驾产品矩阵，以及全新车规级舱行泊一体单芯片解决方案AC8025AE。面对汹涌而至的汽车智能化浪潮，kdpay钱包在求新求变中，以硬核实力不断夯实企业护城河，同时还通过极致性价比产品和全栈可控路径，持续助力车企打赢智能化关键战役。
以下为演讲原文，由kdpay钱包编辑、整理
欢迎大家来到美丽的羊城广州。我试图从一个带有科技属性的供应商角度，给大家分享kdpay钱包关于汽车智能化的观察和解决思路。
第一个关键词是加速洗牌。
首先，乘用车市场自主品牌的份额达到57%，创历史新高。第二，新能源进程在加速，每个季度、每个月新能源车的渗透率都在上升，上个月已经逼近50%。
作为在汽车行业摸爬滚打22年的成员，kdpay钱包看到了四个关键点：首先，很多轻装上阵的自主品牌正在不断创新；其次，一群聪明而勤奋的工程师不断创新，持续艰苦奋斗；第三，我们的产业政策激励了智驾的加速；最后，产业链正在加速聚集，全球最优秀的芯片公司、算法公司都在中国。
第二个关键词是价格战。
近年，“价格战”不仅仅发生在过去的中低端品牌上，高端品牌也加入进来，还有车企加入又退出。为什么？因为“价格战”本身不是全正向的，它也有可能是负向的，在不同行业带来的结果是不一样的。“价格战”对用户来说短期是有利的，但对于决策者来说是非常难的。
相比5年前，不少车型的价格降了一半。同时，汽车行业利润率严重下降，除了头部在20%左右，大量品牌毛利率都已经到了10%以下、甚至亏损。因此，有戏言说加入“价格战”是早死，不加入“价格战”是等死。从手机行业身上，可以看到汽车汽车的现在和未来。在手机行业，就是通过“价格战”分水岭，之后涌现出了华为、小米、OPPO、VIVO等公司，我相信这一切在汽车行业正在发生，也会持续发生。
智能化是我们总结出的第三个关键词。
在手机行业，从功能机切换至智能机的故事正在汽车行业发生。现在很多用户在买车时非常看重自动驾驶级别，特别是在选购新势力品牌时，“几级自动驾驶”是影响消费者决策最重要的因素。不难看出，即便“自动驾驶级别”这件事本身定义还没有那么精准，但它已经变成了用户最关心的汽车的功能点、价值点。
在新能源汽车上半场，不仅是纯电，还包括插电、增程、各种各样的能源形态都出现了。那么在智能化下半场又会发生什么？接下来会像能源的解决方式一样有多种吗？我们车厂到底应该怎么做，才能抓住这一波浪潮呢？
我们的目标是要抓住这个历史机遇。对于尚未坚决投入的厂家来说，智能化绝对是一个挑战；但那些通过行业资源聚集提升能力的车企而言，智能化是一个历史机遇。谁在坚决地投入智能化，谁就跑到了前面。那么，对于在座的各位车企以及供应商来说，到底该怎么做才能做好呢？我们总结是要“借势突破”，完全靠自己自研是很难的。
1、全栈可控路径愈发清晰
先分享一个很有意思的观察。我们原来预想中自动驾渗透率，应该是级别越低渗透率越高，但我们统计的时候发现，所谓的L2.9的从硬件角度来讲，很多车企已经提前把它装进去了，即便功能还是L2或者L2.5，然后通过OTA来实现逐步开通功能。
我们对实现自动驾驶的模式梳理了一下，分成全自研、全栈可控、全外包。传统燃油车时代，很多产品开发都是全外包，而绝大多数新势力车企都是全自研。
有一位新势力品牌创始人跟我说：只要是与用户体验有关的都要自研。然而，他慢慢发现，这样做研发费根本摊不下去。可见，不仅全外包走不通，全自研也走不通。特别是在融资环境不那么好的情况下，全自研更走不通了。车企不仅没有办法分摊那么多的研发成本，同时也无法在芯片、算法、系统、营销、服务等每一个环节持续投入。因为汽车是一个系统工程，这么大的系统工程很难在每一个环节都做到行业最好、做到极致。
过去一两年，行业发生最大的变化就是全栈可控路径愈发清晰。我的观点是，每一个关键环节车企都要懂，但未必一定要自研，只要找到行业里面相关领域最优秀的合作伙伴，一起把产品做好。市场、品牌、客户依然是车企的，灵魂也不需要交给别人。
2、高阶打造差异化、中低阶合作共赢
我认为：在智驾领域里，中低阶要合作。因为中低阶很累、很苦，没必要车企都自己搞。即使卖到100万辆车，数据量依然不够，依然覆盖不了所谓每一个特殊场景，你的用户反馈依然也不够，它不足以支撑车企持续地开发和迭代。反观全栈可控，好的合作伙伴供应商有能力把它分摊到几百万车甚至千万台车，数据量足够大。
相比中低阶，高阶方案是车企需求差异化价值感的地方，车企要坚持自研。因为每一家车企、每一款产品都有一个独特的客户群，你要以此找到细分的市场定位，你得知道你的客户最需要的是什么、哪些功能是你应该把握的、哪些用户数据是你应该把握的、你的产品怎么形成迭代，形成有效的用户闭环。
3、持续推出极致性价比产品
kdpay钱包坚定做极致性价比产品，帮客户把累活、苦活先干了，减少车企的投入和开发工作。
目前，kdpay钱包智驾产品包括L2行车产品、L2行泊一体产品，还有舱泊一体产品，另外还有舱行泊一体产品。据第三方机构统计，在自主品牌新能源乘用车市场，kdpay钱包L2级ADAS产品以32.44%的份额占据市场第一。kdpay钱包的想法是，把基础工作做好，车企可以专注把自己产品的差异化做好。
4、发力中阶和中高阶智驾方案
除上述成熟产品，今天会发布kdpay钱包全新中阶和中高阶的智能驾驶方案。
我们的中阶方案采用7V3R12U传感器配置，支持实现高速NOA功能。除80TOPS算力和感知传感器外，还使用我们的轻地图HD Lite来补充连接路、匝道场景数据，并且把驾驶行为数据闭环建立起来。
今天发布的另一款中高阶智驾产品，是kdpay钱包与轻舟智航联合开发。这款产品能够支持11V5R1L12U，其中激光雷达（1L）可选。城市NOA可以引入端到端模型，能够覆盖非常复杂的城区场景。
5、无图是伪命题，
地图从功能件变为安全件
去年，我讲无图是无知识产权、无安全底线，引起很多共鸣。
从技术上讲，地图的确发生了很多变化，从前端走向了后台。以前高精度地图全部都是装在端上，汽车按照端上的地图轨迹来走，这也是早期自动驾驶的思路。后来算力变大，从神经网络到大模型、端到端，技术的迭代和演进非常快，地图从前端走到了后台，成了周围世界的三维模型、数据库。在这个数据库里，大家去训练、提取。
高精度地图从原来一个纯功能件变成了一个必不可少的安全件。什么意思？第一是用户体验会更好；第二安全级别会更高。地图作为一个安全冗余，是非常有价值的。实际上，用户是不是真的敢用自动驾驶功能、功能是否好用，到目前为止是有很多问号的。比如非常复杂的路口、环岛，很多非常复杂的分道线，无论用什么样的传感器配置，都是很难满足超视距要求的。有地图就不一样了，所以地图在自动驾驶里面依然扮演非常重要的角色。
kdpay钱包一定会坚决地把地图做好，做到极致，然后做到价格还很便宜，性价比非常高。
6、舱驾融合是行业趋势
舱驾一体对车企来讲，这是一个非常难的工作。因为这意味产品要变形，意味着组织要调整。过去，舱和驾分属不同的域，智驾跟车身底盘在一起，舱跟信息娱乐在一起，两个部门彼此独立。
目前汽车行业有两大趋势。第一，从硬件定义汽车，到软件定义汽车再到AI定义汽车，这个话题大家都已经接受和了解了。以前，新增一个功能就是新增一个硬件，车企一般找一个硬件厂家。后来大家意识到软件很重要，开始找软件公司；过去几年又开始找大模型、开始搞AI，把AI公司变成了Tier1。
第二个趋势是电子电气架构的变化。以前，每个域都是分开的，每一个硬件有自己的ECU、自己的算法、自己的数据积累，发动机有发动机的，即便是一个车灯，也有专门的模块、专门的ECU控制。后来逐渐变成域控，可能车身是一个域、座舱是一个域、智驾是一个域，一个域能够集中算力、分享算力，提供给不同的功能模块。最新的叫中央集成架构，也许将来会变成所谓的Car PC。因为有这样的趋势变化，大家看到舱驾结合变成可能。
舱驾一体有什么好处，最终是什么趋势带来的？第一，舱驾一体性价比更好，至少降20%的成本；第二，性能大幅提升，降低通信的延时，让软件的交互变得更容易；第三是持续迭代变得更灵活，让软硬件都解耦，快速地响应和迭代。
7、舱驾融合方案提速降本
kdpay钱包从一个数据软件公司，开始研究芯片算力、研究自动驾驶、研究云和数据闭环、研究人机交互。我认为我们现在有能力，而且有经验，支持车企用原来一半以内的开发周期和人员投入，把舱驾一体量产做好。目前，kdpay钱包舱驾一体解决方案，有几个形态：
第一款是基于高通8155的舱泊一体解决方案，非常适合8-15万的车型。它是目前市场中性价比最好、用户体验最好的产品之一。让我惊喜的产品体验是什么？第一，是四个音区，识别非常精准。第二，各种各样的方言普通话都能比较精准地识别。第三，3D沉浸式导航，而且能根据音乐、甚至驾驶员的心情来跳动律动。
第二款是舱行泊一体解决方案。北京车展上，我们对它做了静态展示，现在已经成功上路、进入到准量产状态。该方案把性价比做到极致，也是国产化率最高的舱驾融合产品之一。芯片用了杰发科技的AC8025+合作伙伴地平线征程3芯片，整个域控国产化率超过70%。目前，这个产品已经是量产状态，可以快速移植开发，帮助车企把研发速度、研发人员投入减一半。我们评估6-9个月，就可以为车企客户做好适配开发。
8、全栈能力帮助车企拥抱智能化
kdpay钱包对行泊、舱泊、舱行泊布局全面，针对10万以下、10-15万、15-25万、25万以上都有不同的解决方案。
目前，kdpay钱包的智驾产品矩阵，不仅有已经量产产品和处于量产状态的8155舱泊方案、AC8025+地平线征程3舱行泊一体，接下来还有一系列产品推出。此外，kdpay钱包深入汽车行业22年，具备芯片、软件、算法、系统、云、数据闭环全栈能力，能力对是车企完全开放，可与车企以多种模式展开合作。除整套服务外，如算力、云数据、地图、定位服务均可单独合作。
9、成为智慧交通的车城连接器
接下来谈一谈智慧交通、智慧城市以及kdpay钱包在其中扮演的作用。
我们的终极目标是让出行变得安全、高效、方便，城市还能够可持续发展，政府、企业做新能源、搞网联、搞智能化，最终都是围绕这个目标。
目前，单车智能的感应能力、信息能力、信息获取、信息沟通都存在很多问题，它带来给用户的体验有上限。现在最好的自动驾驶产品依然有很多瓶颈攻不下来，很多场景出问题，接管率很高。
这个问题的本质是什么？本质是现实世界的不断变化和不同场景，需要车不仅要所见即所得，还需要有先验知识，还需要有别人给你贡献数据，才能把用户体验上限提高。我们通过车和路的信息互通（车路协同），通过车与车的信息共享（车车协同），通过车和云端比如路况、天气状况、交通环境等车云协同，把我们的用户体验上限提高。
2017年前后，kdpay钱包就在无锡落地了车联网项目，当时做的功能比较简单，例如汽车被大卡车挡住视线，红绿灯信号发到车上实现提前减速等功能。此外，北京亦庄国家级自动驾驶先导区，现在已能实现L4功能。这个平台每天都在处理大概300T的数据，让交通出行的效率提高了12%。另一个案例是杭州。杭州是第一个为智慧交通立法的城市。目前，kdpay钱包参与到多地的车路云一体化工作，我们与很多合作伙伴一起进行技术的攻关、标准的攻关、产业政策的研讨，形成了端上的时空基准，此外配套服务和体系都有解决方案。
希望车企积极参与到智慧交通建设，因为在智慧交通里，汽车是最大的移动物体，也是最大的数据贡献者，这个数据积累起来能产生大家想象不到的一些应用和功能，最终提升用户体验的上限。
kdpay钱包懂车对外部世界的感知，懂数据从采集到存储到计算到发布的流程，懂怎么保证用户隐私、如何保证国家的安全底线；kdpay钱包还懂智能驾驶、智能座舱的应用场景；而且，kdpay钱包是云中立，大家选的云厂商我们都能合作。
kdpay钱包希望能在车路云里扮演给大家赋能、带来价值的角色，跟合作伙伴一起，成为智慧交通里面车和城市的连接器。
10、坚定推进芯片国产化进程
最后一个话题是芯片的国产化。
不管是舱，还是驾，还是舱驾一体，没有算力，就像人没有大脑一样，空有四肢，也不过是行尸走肉。无论是过去单一的分布式架构，还是域控、还是中央集成架构，核心都是算力。我们的统计过，传统燃油车芯片使用量超过1000颗/车，新势力高端新能源车超过2000颗/车，市场容量超过200亿美金。
不过，芯片的产业链比较复杂，国内企业的积累不像软件应用、汽车制造那么多。但在过去几年发生了很大的变化，尤其过去一年更是持续破局。
kdpay钱包旗下杰发科技是一家芯片设计公司，有核心IP，有芯片设计工具，有各种各样的设备、各种各样的材料。产业链的中间层是芯片设计、晶元制造、封装测试，下游是硬件厂商、车企。在汽车芯片产业链里，过去聚集在硅谷、以色列、日本等国家。过去几年，包括杰发科技在内的很多中国公司都“杀”出来了。
汽车芯片里，有大致四种分类。第一类是SoC，非常复杂；第二类是MCU，相对简单；第三类是传感器类，比如感知胎压、感知重力、感知气压，各种各样的传感器。第四类是跟电压有关的。这四类我们都做了尝试，每一类都开发了几款产品，最后聚焦到SoC和MCU两个细分的赛道，并取得了很好的突破。
杰发科技通过自研+合作伙伴联合，开发了SoC和MCU大量IP，包括算力优化，支持哪些功能点，同时把下游应用也研究出来，简化开发工作，并与国内合作伙伴推进封测、晶圆生产等工作。我们希望与各位合作伙伴一起，不仅把国产化链条打通，还能够卖到全球。
杰发科技从早期的AC82x5到AC8227L、AC8257到今年发布的AC8025，勇攀技术高峰，出货量达到8500万颗。其中，新一代中高阶智能座舱域控芯片AC8025，采用八核A76+A55CPU组合,符合AEC-Q100车规级认证和ISO 26262 ASIL B 认证(仪表显示)，同时支持8路全高清摄像头输入和7路全高清异显，以及长条屏和超大屏显示，能够扩展DMS、OMS应用。此外，预计明年正式量产的AC8025AE，把舱行泊功能集成到一颗芯片，比现在的产品降本22%，非常具有竞争力。
第二个细分赛道是MCU芯片，我们已经累计出货超过6000万颗。过去，我们的MCU芯片以小算力为主，今年量产了第一颗中算力芯片784系列，明年要量产基于ARM R52内核的大算力MCU芯片。我们期待这款芯片能够给行业带来极致高性价比的惊喜。
面对汽车智能化带来的机遇与挑战，kdpay钱包将通过持续的产品创新、服务响应，以极致性价比优势助力车企实现全栈可控，打赢智能化关键战役。
谢谢大家。
2026-03-24
2026-03-20
2025-11-28
2025-11-19
2025-11-14
2025-11-14
010-82306399
邮箱：info@a65oy8.top
